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 エコソーブ
 ECCOSORB CR-S
 マイクロ波伝送路のための高損失注型用RTVシリコーン

 ECCOSORB CR-Sシリーズはマイクロ周波数域において高損失の特性をもっています。円錐型、くさび型、ピラミッド型に注型成型することにより、ターミネーション(終端)やロード(負荷)として使われます、また空洞を充填したり、物体の表面に塗って電流を抑制します。従って、アンテナや伝送路などに関連して使われたり、マイクロ波のガスケットとして必要な場所に直接注入したりします。マイクロ波管のベース部周辺に流し込めば不要なエネルギーの流れを防止できます。
 ECCOSORB CR-SシリーズはPart Bになっており、Part Aは高粘度のペースト状で、これに少量のPart Bを加えて使用します。混合後は室温またはそれ以上のの温度で硬化し、フレキシブルな耐高温シリコーン・ラバーになります。もし物を挿入して注型する場合は、硬化によりその挿入物に僅かな圧力がかかります。本製品同士は接着しますが、それ以外の表面に接着しても剥離してしまいます。
 ECCOSORB CR-S-117とECCOSORB CR-S-124はいずれも硬化後は伸縮復元性に富むエラストマーとなりますので、ECCOSORB MF系の硬質型の誘電体に比べて多くの利点をもっています。極低温を含めて温度変化に耐え、起伏のある面にマッチするように変形が可能であり、物体の表面によく密着し、衝撃による損傷を受けません。


硬化後の代表特性値
表1
 
ECCOSORB CR-S-117
ECCOSORB CR-S-124
密度      g/cc
4.16
4.55
熱膨張    /℃ (/°F)
63×10^6(35x10^6)
59x10^6(33×10^6)
熱伝導率 (cal)(cm)/(sec)(cm2)(°C)0.0021
0.0021
0.0024
  (BTU(in)/(hr〕(ft2)(°F)
6.0
7.0
硬度      ShoreA
75
75
通常使用温度(最高)℃(°F)
260(500)
260(500〉
水分吸収率    % 24時間
<0.1
<0.1
絶縁破壊強度   kv/mm(volts/mil)
>100(>25)
>100(>25)
体積抵抗率    ohm−cm
>10^10
>10^10

表2
  正規化インピーダンス(近似値)
Z/Zo
減衰量(dB/cm)周波数 GHz
1.5
3.0
8.6
10
ECCOSORB-CR-S 117
0.3
2.9
11
46
51
ECCOSORB-CR-S-124
0.4
5.6
20
63
49
       
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